技术编号：34737194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请是有关于一种设备，详细来说，是有关于一种等离子体设备。背景技术.在现有技术中，当要使用等离子体对晶圆进行加工时，金属环会放置在在基座上并环绕晶圆。然而，由于金属环和晶圆分别以不同材料制备，因此在对晶圆进行加工时，较强的电场容易在金属环和晶圆之间产生电弧放电。另外，等离子体轰击在金属环上也容易对等离子体设备内部造成金属溅射污染。发明内容.有鉴于此，本申请提出一种等离子体设备来解决上述问题。.依据本申请的一实施例，提出一种等离子体设备。所述等离子体设备包括基座、金属环以及可移动介质环...
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