技术编号:34746818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及基板电路技术领域,尤其涉及一种基板上交指电容器。背景技术.基板上射频前端的匹配电路和去耦电路通常由smd的电容电感组成,smd的电容电感具有易于调试、高q值的优点,但是成本高,会增加基板体积,无法与平面系统集成。为了减少基板体积、便于与系统集成,匹配电路中的smd电感可以做成平面螺旋电感,但是匹配电路中的电容器往往无法做成平面结构,仍需smd电容,因此射频前端匹配与系统集成的要求受限。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种基板上交指电容器,解决了射频前端匹配与系统集成的...
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