技术编号：34759674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体处理设备【技术领域】.本发明涉及半导体处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行处理的半导体处理设备。【背景技术】.在半导体制造过程，半导体晶圆需要经过很多道工序，以满足半导体行业内的高标准。在半导体晶圆的先进制程中，晶圆的边缘要求均匀、平整、无损伤且光滑。晶圆边缘表面均匀且精确地腐蚀的高要求给半导体晶圆工艺带来了巨大挑战。.图a为一种半导体晶圆的结构俯视图。半导体晶圆包括衬底层和沉淀在衬底层上的薄膜层。图b为图a的a-a的剖视图。测量点-是测量半...
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