技术编号:34806663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种倒装mini led芯片技术领域.本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种倒装mini led芯片。背景技术.现有的倒装mini led芯片中p型焊盘通过布拉格反射层通孔与p型第一电极连接,p型第一电极再通过电流扩展层与p型gan连接,n型焊盘通过布拉格反射层通孔与n型第一电极连接,n型第一电极再通过n型导电台阶与n型gan连接。.部分焊盘会在布拉格反射层通孔中形成坑状的凹陷,倒装mini led芯片在后续回流焊时,此凹陷中缺少sn会形成sn空洞,最终造成芯片失效,且由于n型导电...
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