技术编号：34812215
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种防静电损伤的芯片封装装置。背景技术.在电子、通信、航空航天等高新产业迅速崛起的当今，高密度集成电路已经成为小型化、智能化电子仪器仪表及电子设备等产品的不合缺少器件，因集成电路具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率等特点，所以集成电路对静电是越来越敏感。现有芯片的生产过程中，人们已经充分意识到静电给电子器件所带来的危害，并依赖于掌握和了解静电与环境条件的关联性和静电发生的规律，采取了在生产过程中对静电消除的控制。.由于芯片封装包括多个步骤，每...
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