技术编号：34822836
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装的技术领域，尤其涉及一种传感器芯片的封装方法和封装结构。背景技术.目前芯片的封装技术是将传感器芯片贴附在基板表面完成封装。但是采用贴片技术在基板上封装的方法，会因传感器芯片和基板的厚度均有对应的要求，进而导致封装后的产品尺寸厚度过大的问题。.所以芯片的封装在厚度上和尺寸上均做到轻薄和小巧，仍是现在的主流问题。发明内容.本发明提供了一种传感器芯片的封装方法和封装结构，以解决传感器芯片封装后的结构整体厚度大大降低，提升适配客户的需求范围。.根据本发明的一方面，提供了一种...
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