技术编号:34838827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆生产技术领域,尤其涉及一种小尺寸晶圆加工用固定装置。背景技术.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。.目前在半导体制造工艺中的对晶圆进行刻蚀、清洗、烘烤的过程中所用的花篮,制造较为复杂。.因此,有必要提供一种新的小尺寸晶圆加工用固定装置解决上述技术问题。实用新型内容.本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、强度较高、...
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