技术编号:34843399
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明是关于高精度模拟信号链与传感器芯片的设计技术领域,特别是关于一种温度传感器、温度测量方法及芯片。背景技术.传统的数字温度传感器芯片的结构如图或图所示。图是先产生增量型adc(iadc:incremental adc)的间接参考电压vref,即:vref=α*δvbevbe上式中δvbe和vbe分别具有正的和负的温度系数。理想的情况是通过调整δvbe的系数值(目标放大倍数α),使得间接参考电压vref不随温度变化。但目标放大倍数α是通过模拟电路实现的,其准确度和精度都受到很大的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。