技术编号:34874259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及mos桥封装技术领域,尤其涉及一种封装结构。背景技术.与塑封结构相比较,金封结构的模块具有气密封性、工作温度范围宽、抗盐雾腐蚀及抗辐射能力强等特点,因此成为船舶、航空、航天领域某些特殊场合或恶劣环境的必选器件。但是上述方案存在以下缺陷或不足:.、传统大功率金封mos桥的功率端子采用压接结构,驱动信号端子采用焊接结构,与外部连接配线安装复杂,焊接结构易出现冷热冲击条件下开焊的情况;.、a以上的mos桥模块还存在内部互连工艺难度高的问题。实用新型内容.本实用新型的...
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