技术编号：34888675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于激光辅助晶圆剥离技术领域，涉及一种将拉力与扭力集为一体的晶锭剥离设备。背景技术.近年来，各种材质的晶圆已广泛应用于家电、通讯、工业制造、航天、航空等领域。针对晶圆的制造，当前工业界主要还是采用传统机械切割的方式如划片切割、受控剥落、线锯切割等方式。然而采用这种机械切割的方式不可避免的会带来晶圆亚表面损伤，整体表面不平度(ttv)高，切缝宽导致材料损耗率达百分之以上。为了解决机械切割的问题，激光辅助晶圆剥离技术应运而生，激光辅助晶圆剥离技术凭借其非接触式加工、切割缝隙小、切...
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