技术编号:34911534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型应用于晶圆加工的技术领域,特别涉及一种晶圆供料模组。背景技术.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中,依据加工工艺需求,对晶圆依次进行切绷片、切割、uv照射,因此需要向晶圆激光切割设备有序投放晶圆。目前,晶圆的上片操作通常由人工完成,上片工人搬运料盒至上片工位,手动从料盒内取出,显然劳动强度较大,上片效率低,而且在上片过程中容易受操作不细心等各种主观原因,导致晶圆受到划伤,进而影响晶圆的生产质量及产品合格率。市面上出现的供料机...
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