技术编号:34966083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种提高igbt模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法技术领域.本发明涉及功率模块封装技术领域,具体为一种提高igbt模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法。背景技术.功率端子和信号端子(简称“端子”)在igbt模块中主要起到承担电极的作用,其通过焊接技术与陶瓷覆铜板(dbc)相连从而实现导流,在应用中集受力与受电为一体,受力过程中通常会受到热应力和机械应力,导致功率循环退化,影响igbt模块的寿命和长期可靠性,因此功率端子的焊接强度成为了评估igbt模块性能的一项重要指标,焊接强度由端子推拉力体现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。