技术编号：34968207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及对安装在安装基板上的电子部件进行剥离的剥离装置及剥离方法。背景技术.在电视、个人计算机、智能电话等电气、电子产品中内置有安装基板。在该安装基板上安装有多个ic(集成电路)芯片、ic封装、电容器、电阻等电子部件。由于在这些电子部件中使用金、银、铜、钯等贵金属或稀有金属(稀有金属)，所以人们对搭载于已使用的安装基板上的电子部件中的这些贵金属或稀有金属等进行回收。在贵金属或稀有金属等的回收中，希望对电子部件的种类进行统一，尽可能地提高特定的贵金属或稀有金属等(例如金)的比率。即，需要仅...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。