技术编号：34972099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质。背景技术.在扇出型的面板级封装（panel level package，plp）中，需要将芯片重新贴装到基板上，然后再进行塑封，钻孔等工作。在芯片贴装和塑封的过程中，考虑温度变化等影响，芯片位置就会有偏移和旋转，进而使得多层布线封装时，第一层芯片和线路的布线发生变化带动其他层芯片和线路的布线发生变化，即影响后续的线路排布，进而影响芯片电性。发明内容.本发明提供了一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存...
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