技术编号:34972759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及修整器技术领域,特别地,涉及一种化学机械平坦化使用的钻石修整器。背景技术.集成电路芯片制造时要在每一个沈积层,包括晶体管,铜导线,锡导线,介电层等进行化学机械平坦化(chemical mechanical planarization或cmp),以便晶圆在光刻细微构造时可以精确聚焦。随着半导体节奌的缩小及晶体管数目的增加,cmp的次数越来越多。例如nm节点的cmp次数可能多达百次。任何一次cmp的缺陷都可导致芯片良品率的下降及成本的增加。.cmp乃将晶圆反扣在一个旋转的抛光垫上...
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