技术编号：34978604
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片蚀刻领域，特别的，是一种芯片蚀刻机。背景技术.芯片一般包括保护层、金属层、氧化层及底层，其中需要蚀刻的为保护层、金属层、及部分氧化层；芯片制作时分别采用突破步骤、主蚀刻步骤、过蚀刻步骤完成上述三层的蚀刻，一般会借助螺杆转动按压喷射头，并在套环内调整其喷射孔密集度，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，由于喷射头为半球状的莲蓬结构，当喷射头伴随着螺杆转动在套环内时，其外圈将先被螺杆向下按压伸缩，并同向拧转出现截断式等距折纹，使得喷射头内的喷射孔由外而内的缩小合并，导致喷射头容...
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