挡板、防溅装置、化学机械研磨机台及研磨废液防溅方法与流程技术资料下载

技术编号:34983410

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.本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种挡板、防溅装置、化学机械研磨机台及研磨废液防溅方法。背景技术.随着半导体技术的快速发展,半导体器件尺寸不断缩小、集成度不断提高,器件各层表面的平坦程度要求越来越高。化学机械研磨(chemicalmechanicalpolish, cmp)作为一种全局平坦化技术被广泛应用。cmp主要是利用化学药品与晶圆表面的材料发生化学反应及研磨颗粒对晶圆表面的物理摩擦作用共同实现晶圆表面的平坦化。在晶圆的研磨过程中,晶圆被研磨头压合在研磨垫表面,并在研磨头的带动下与研...
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