技术编号：34987160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及热管理材料技术领域，尤其涉及一种相变导热复合材料及其制备方法和应用。背景技术.研究表明，电子元器件的合适工作温度大多在-～℃之间，超出合理的温度范围，温度过高或过低都会导致电子元器件的运行效率降低或失效。例如，电动汽车动力电池必须在～℃的温度环境下才能发挥出最佳性能，温度高于℃或低于℃时，电池组的容量和能量会产生剧烈衰减，并可能发生短路等危险。集成电路芯片的合适工作温度大多是～℃，超过或低于这个温度范围都会造成芯片的效率降低、失效，甚至造成损毁。因此...
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