技术编号:35037259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led封装结构技术领域.本实用新型属于led封装领域,具体涉及一种led封装结构。背景技术.目前,目前行业中,高亮度的led大多数使用ksf荧光粉提亮,但ksf荧光粉属于离子晶体,在高温高湿环境下易发生严重劣化。ksf荧光粉处于高温高湿环境下时,荧光粉晶体本身会发生溶解致晶体本身发生破坏,使催化剂离子价位发生变化,最终生成黑色沉淀物,导致荧光粉发黑并且降低ksf粉激发效率。实验中发现金属基cob在同时存在电场和水的情况下会加速ksf粉分解,且电场越大,ksf粉劣化程度越明显。.因此,需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。