技术编号：35065931
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有嵌入的ic基板嵌体的部件承载件及制造方法技术领域.本发明涉及一种部件承载件。此外，本发明涉及一种制造该部件承载件的方法以及该部件承载件的用途。因此，本发明可以涉及诸如印刷电路板或ic基板之类的部件承载件的技术领域。背景技术.在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种部件逐渐小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量不断增多的背景下，采用了具有若干部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。