技术编号:35073753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明的实施例涉及集成电路封装件及其形成方法。背景技术.由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度不断提高,半导体行业经历了快速增长。在大多数情况下,集成密度的提高源于最小部件尺寸的迭代减小,这允许将更多组件集成到给定区域中。随着对缩小电子器件的需求不断增长,出现了对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需求。发明内容.本发明的一些实施例提供了一种集成电路封装件,该集成电路封装件包括:第一集成电路管芯;第二集成电路管芯,以面对背的方式接合至第一集成电路管芯;伪半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。