技术编号:35100816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明与一种热交换元件有关,尤指一种多毛细均温板结构。背景技术.如今,现有的均温板(vapor chamber),主要是由上、下二导热性良好的板件封边焊合而成一真空腔体,且其腔体内部包含如毛细组织及工作流体等高效率热传物质,从而使均温板在接触热源后,能够将热量快速传导并扩散到其大面积的板面上进行冷却,已为现今不可或缺的散热构件之一。.而在实际的应用上,均温板往往也需要视使用场合的不同,来改变其板件的几何形状、甚至将其板面设计为复数个断面且使彼此不在同一水平面上,借以能配合应用场合的周边元...
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