技术编号：35101143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工。背景技术.由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切削装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。.另外，陶瓷基板、铁素体基板等也通过切削装置分割成芯片(例如参照专利文献)。.专利文献所公开的切削装置大致包含：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；切削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。