技术编号：35122508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及钻针技术领域，特别涉及一种钻针及其制备工艺。背景技术.随着对pcb板钻孔加工寿命、品质要求提升，对钻针涂层的耐磨性能提出了更高的要求，目前市场上使用的钻针涂层只能满足普通板材的钻孔加工，已无法满足客户普通板材钻孔加工高寿命的要求。针对目前加工难度更大、品质要求更高、寿命要求更高的高层pcb板，普通涂层钻针也无法满足性能要求。.为了提高钻针的耐磨性及其使用寿命，可增加涂层厚度，以提升耐磨性能，进而增加涂层钻针的寿命，但由于涂层的内应力随着涂层厚度的增加而增大，涂层厚度增加到....
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。