技术编号:35128024
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆盒搬运技术领域,具体为一种晶圆盒移栽装置。背景技术.随着工业产品在日常生活中的普遍应用,半导体在产品中开始扮演角色日益重要,其需求相对也大幅提升,因此促进全球半导体市场的蓬勃发展。为了满足集成电路的大量需求,大部分的半导体制造企业都以提高产能及合格率为优先目标。在半导体制造企业中,晶片通常是采用批量的搬运方式,传统通过人力搬运不仅效率低,也容易发生危险、且搬运过程中存在芯片污染、芯片碰撞破碎等不确定因素。为解决人工搬运所带来的风险及不确定因素,现如今多采用机械搬运。.半导体...
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