技术编号:35130201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开实施例涉及半导体领域,特别涉及一种封装结构及其制造方法。背景技术.封装结构是一种半导体器件被配置用作电子产品的一部分的结构。为了满足小型化和高度集成化封装结构的需求,目前提出层叠封装的概念,层叠封装具有堆叠的多个半导体器件,可以在具有较小的占用面积的同时满足快速处理大容量数据的需求。.通常的,层叠封装可以包括传统打线键合封装、倒装芯片(flip chip)封装以及硅通孔(tsv,through silicon via)封装。然而,这三种键合方式均具有一定的缺陷。发明内容.本公开实...
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