技术编号:35132912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及预电镀引线框架技术领域,更具体地说,它涉及一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及应用。背景技术.引线框架是集成电路中形成电气回路的关键组成部分,是一种借助键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,也是形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接桥梁作用,被应用于半导体集成电路、电子信息产业中。预电镀引线框架为引线框架表面设置镍层、钯层、金层,其免去了封装芯片后的镀锡或镀锡铅工艺,具有绿色环保的优点,受到广泛的关注和研究。.预电镀引线框架表面的镍层是...
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