技术编号：35140333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法。背景技术.目前线路板行业中，一般的线路板企业在制作厚铜板双面开窗孔塞孔时，使用树脂塞孔流程，此流程参数复杂，流经工序多，且生产成本高，易产生树脂油墨残留等问题；使用阻焊塞孔流程易产生塞孔透光问题；.一般的线路板企业在生产厚铜板双面开窗孔塞孔时，使用树脂塞孔流程，此流程参数复杂，流经工序多，且生产成本高，易产生树脂研磨不干净等问题；而使用普通阻焊塞孔流程易产生透光问题。发明内容.本发明所要解决的问题是：提供一种厚铜板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。