一种打孔施肥一体机技术资料下载

技术编号:35167225

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.本实用新型是一种打孔施肥一体机,属于施肥设备技术领域。背景技术.蔬菜种子在种植前需要使用专业工具在地表做钻孔处理,深度大约在十公分左右,栽植后需对蔬菜种子做灌水机施肥处理,施肥,是指将肥料施于土壤中或喷洒在植物上,提供植物所需养分,并保持和提高土壤肥力的农业技术措施,随着现代农业的不断发展,种植蔬菜的技术也在不断完善,使用的工具也越来越灵活。.中国专利号:cnu,提及了一种蔬菜种植用打孔施肥一体机,通过设置的激光瞄准器,使用本机器之前,需要先接通外接电源,然后启动电源开...
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