技术编号：35167225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型是一种打孔施肥一体机，属于施肥设备技术领域。背景技术.蔬菜种子在种植前需要使用专业工具在地表做钻孔处理，深度大约在十公分左右，栽植后需对蔬菜种子做灌水机施肥处理，施肥，是指将肥料施于土壤中或喷洒在植物上，提供植物所需养分，并保持和提高土壤肥力的农业技术措施，随着现代农业的不断发展，种植蔬菜的技术也在不断完善，使用的工具也越来越灵活。.中国专利号：cnu，提及了一种蔬菜种植用打孔施肥一体机，通过设置的激光瞄准器，使用本机器之前，需要先接通外接电源，然后启动电源开...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。