技术编号:35186781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种芯片的封装结构。背景技术.现在的芯片设计趋向于小型、精密化,而越是精密和小型化,芯片的散热空间就越小,散热设计难度也就越大。目前,存在一种具有散热衬底的芯片(例如采用tqfp、qfp等封装工艺封装的芯片),其芯片散热主要采用笨重的散热片,配合pcb设计及贴片工艺来实现,但由于此类具有散热衬底的芯片的封装工艺容易导致芯片衬底与pcb出现高度差,特别是针对高度差大于.mm的芯片,封装焊接时,容易出现焊盘短路的风险,降低产品的电气性能。.综上,现...
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