技术编号:35194677
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种研磨器具,特别是涉及一种研磨修整器,可用于晶圆研磨垫的修整。背景技术.在半导体制造工艺中,晶圆上不断的经过沉积、曝光、显影与蚀刻,以形成一层层的微电路;若每层微电路都凹凸不平,势必会影响层间的叠加,因此须达到相当程度的平坦化,才有办法制作出性能佳的集成电路。.化学机械研磨(chemical mechanical polishing,cmp)是半导体制造工艺中常见的平坦化技术之一,其是利用研磨垫(pad)对晶圆(或其他半导体组件)接触,并视需要搭配使用研磨液,使研磨垫透过化学...
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