技术编号:35237763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基于第一性原理预测bi系无铅焊料性能的方法技术领域.本发明属于材料科学技术领域,具体涉及基于第一性原理预测bi系无铅焊料性能的方法。背景技术.随着电子产品向小型化、智能化、集成化和可靠化方向发展,表面组装技术(smt)已成为电子封装领域的主流技术之一。焊料作为一种重要的互联材料,目前广泛应用于表面组装回流焊工艺中。焊膏印刷作为表面组装技术的关键工序,其质量优劣直接影响到表面组装元器件的焊接质量和可靠性。因此提高焊料性能对实现小体积、高密度、高精度和高可靠性的电子器件组装具有重要意义。.几十...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。