技术编号：35264857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及偏光片的加工技术领域，尤其是涉及一种高精度偏光片边缘检测装置、一种偏光片的高精度开孔方法以及一种偏光片的高精度加工方法。背景技术.有些手机、平板电脑等智能显示电子设备设置有屏下摄像头，所以大部分（有些oled可以不用打孔）显示屏需要采用打孔屏，打孔屏中用到的偏光片也需要进行开孔。传统的偏光片加工方法主要有机械研磨和激光切割这二种方法，各有优缺点，比如机械研磨可以批量加工，偏光片原材料片材层叠起来，比如层、层，甚至层，一次性磨削出来，一次可以加工一叠偏光片，加工效率很...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。