技术编号：35290380
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种端面耦合器及光模块。背景技术.硅光集成技术是实现高集成度、大带宽的光模块的关键技术，采用大规模集成电路工艺将调制器阵列、探测器阵列、无源器件等集成在同一个芯片上，利用片上集成代替传统的分立器件封装方案，能够大幅度降低封装的难度，提升光模块整体的带宽，并且能够有效降低成本。.硅光集成模块的光引擎由激光器、硅光芯片和光纤等部分组成，为了使得激光器与硅光芯片，以及光纤与硅光芯片的低损耗耦合，在激光器与硅光芯片之间，以及光纤与硅光芯片之间均设置有端面耦...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。