技术编号：35291533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及化学机械平坦化技术领域，特别是涉及一种化学机械平坦化设备、终点检测方法、装置及系统。背景技术.化学机械平坦化(chemical mechanical polishing，缩写为cmp)是一种表面全局平坦化技术。其中，在化学机械平坦化过程中进行在线实时终点检测(end point detection，缩写为epd)是确保平坦化效果的关键。也就是说，通过在线实时终点检测能够确保将平坦化对象处理至正确的厚度，避免欠平坦化或过平坦化。.传统的在线实时检测技术需要设置多个信号采集装置，包...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。