技术编号：35300747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及蓝光发射技术领域，具体为一种激光演示蓝光发射组件。背景技术.目前蓝光半导体激光器主要是eel激光器；材料基材主要为氮化家外延:在氮化铢衬底上通过气相沉积生长不同掺杂的氮化铢层；外延片通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等制造环节制成晶圆。封装:晶圆再被进一步切割成为裸芯片,裸芯片经过于基板固定、加装保护外壳、导线连接芯片电路管脚与外部基板等封装环节，以及电路测试、性能测试等测试环节最终制成芯片，最终产品为半导体激光器，波长为nm士nm。.而现有的激光发射器在使用时独立工作，有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。