技术编号:35301299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体制造领域,特别是涉及一种压轴装置及键合装置。背景技术.目前发光二极管(light emitting diode,led)微缩化和矩阵化技术的制程中需要对不同材质的晶圆通过键合的方式进行衬底转移,键合是将两片不同材质的晶圆面对面贴合起来,并施加以一定的压力、温度及电压等外部条件,在原有的两片晶圆间界面产生原子或分子间的结合力,如共价键、金属键及分子键等,使两表面间的键合能达到一定强度,而使这两片晶圆结为一体。.然而,由于晶圆中间和晶圆边缘所受应力的影响,在键合晶圆的过程...
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