技术编号：35306004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及清洗设备领域，特别涉及一种半导体清洗专用感温探头。背景技术.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。.根据我国专利申请号：.；半导体清洗专用感温探头，通过连接块、螺纹连接块和螺纹内壁的设置有效地解决了传统的温感探头在使用的过程中不方便拆卸，导致后续温感探头损坏后不方便维修的问题，该装置通过采用螺纹连接的方式进行组合安装，这样就方便了装置本体的拆卸和安装，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。