技术编号：35309829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种封装晶圆的pss九孔铝盘技术领域.本实用新型属于九孔铝盘技术领域，具体为一种封装晶圆的pss九孔铝盘。背景技术.图形化蓝宝石衬底，也就是在蓝宝石衬底上生长干法刻蚀用掩膜，用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形，利用icp刻蚀技术刻蚀蓝宝石，并去掉掩膜，再在其上生长gan材料，使gan材料的纵向外延变为横向外延。目前在进行pss刻蚀时，需要通过九孔铝盘封装蓝宝石衬底(也称晶圆片)，传送至干法刻蚀机器内，进行图形化蓝宝石衬底(pss刻蚀)。.相关技术中，可参考公告号为cnu的中国...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。