高功耗主机散热结构及高功耗主机的制作方法技术资料下载

技术编号:35310801

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.本实用新型涉及散热模组,尤其涉及高功耗主机的散热。背景技术.由于整车电子电器的日益复杂,一个整车上需要几十个甚至上百个ecu进行控制,如此多的ecu错综交错,不仅带来了十分复杂的线束设计,而且逻辑控制也十分混杂,传统的分布式架构已经无法满足日益增长的计算需求。.随着这些年车载电子的发展,特别是高性能mcu在车载电子的使用。车载电子电器主要形成了功能“域”的架构,即domain的架构。典型的整车电子电气架构分为动力总成,底盘控制,车身控制,adas,娱乐系统这个主要的域。每个域有一个主要...
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