技术编号：35356393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及量子芯片领域，特别是涉及一种量子芯片和量子计算机。背景技术.随着量子芯片的量子比特数目不断增加，量子芯片的体积也在不断扩大，但是芯片体积过大并不符合密集型器件的发展方向，因此倒装焊技术越来越多地被应用在量子芯片上。在基于倒装焊的量子芯片中，顶层芯片倒装压合在底层芯片上，并且二者通过金属柱进行信号连接以及共地。通常，底层芯片上布置读取总线、读取谐振腔、x控制线和z控制线等，顶层芯片上设置量子比特和量子比特之间的可调耦合器等。.然而，由于顶层芯片和底层芯片之间的间距非常小，导致...
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