技术编号:35367770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置技术领域.本实用新型属于电路板生产技术领域,特别涉及一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置。背景技术.pcb板喷锡是指将pcb板浸入熔化的焊锡池中,以将暴露在pcb板表面的铜表面附着焊锡,随后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除的工序,由于喷锡后的电路板表面和锡膏为同类物质,在焊接时可提高pcb板的焊接强度和可靠性,pcb板喷锡时,由于焊锡池的温度较高,一般将pcb板浸没在焊锡池内数秒后取出,以降低pcb板损坏或者产生塑性变形的风险,但是在实际的生产加工中,由...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。