技术编号：35389317
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体加工设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆微动装置及自动化加工生产线。背景技术.在半导体加工过程中，时常需要使用微动装置对晶圆位置的进行微调整。微动装置通常包括用于承托晶圆的承托机构和至少两个驱动机构，至少两个驱动机构均与承托机构连接，且至少两个驱动机构中的每一个驱动机构的延伸方向均不相同，以驱动承托机构沿不同的方向移动，这使得微动装置占用的空间较大，难以适应结构紧凑、空间紧张的自动化加工生产线。发明内容.本申请的目的在于提供一种晶圆微动装置及自动化加工生产线，以在一定程度上解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。