技术编号:35417698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法技术领域.本发明涉及无卤覆铜板领域,公开了一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法。背景技术.电子技术随时代快速发展,在追求发展迅速的同时也追求安全环保,ic封装是集成电路芯片生产完成后必不可少的工序之一,这一环节对产品的质量影响极大。.在ic封装用覆铜板的制备标准中,耐热性能和阻燃性能为重要性能指标;传统覆铜板采用含卤阻燃剂,但由于卤系阻燃剂在燃烧时会释放有害物质,会对人员安全和环境造成危害,已逐渐被替代。.现有技术常用无机阻燃剂或磷系阻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。