技术编号:35417702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及键合丝加工设备技术领域,具体地说就是一种键合丝抛光涂层一体化装置。背景技术.目前,集成电路和半导体元器件的使用越来越广泛,其中对于集成电路和半导体元器件的键合丝的运用也是越来越多,但是对于现有技术的产品中的键合丝一般都是比较昂贵的,其次是集成电路对于键合丝的封装密度会越来越大,于是对键合丝的要求也越来越高。.为保障键合丝的高导电性,需要对键合丝的外部进行打磨,使键合丝的外壁保持光滑没有毛刺,再对键合丝的外部涂覆涂层,保障键合丝的高导电性。.但常规的键合丝处理装置,不方便对键合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。