技术编号：35419988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种去除镀膜毛刺的方法及装置。背景技术.电磁干扰(emi)是指从电子电路或电子系统中产生的高频噪声影响其他电路或其他系统的性能的一种现象，emi也可对人类产生不利影响。通常情况下，试图抑制emi以防止高频噪声的产生及传播等。例如，在封装结构表面形成金属镀膜作为屏蔽层，以抑制电磁干扰。.通常采用镀膜工艺形成所述金属镀膜，但是，封装结构镀膜后需从固定所述封装结构的粘结层上取下，在取件过程中金属镀膜会产生毛刺(burr)，该些毛刺若是不去除，则可能会在封装结构...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。