技术编号：35432043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路科学技术领域，具体为一种加热恒定的集成电路封装设备。背景技术.封装机是用于进行产品包装封口的机器，所以它多被用来封装各类产品的封口，封装机多采用热熔工艺，加以高压冲击，以达到将目标物封装在封装口的目的，一般运用于各大领域。.封装机一般是采用金属以及塑料材质制作而成，一般是配合包装膜使用，再由机器将包装膜覆盖在物品表面在，再由热封组件产生高温使包装膜融化，时包装膜粘合在一起，一般该技术运用与各大领域，集成电路领域也需要使用到封装设备，通过封装设备来对多个电路板进行同时...
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