技术编号:35433544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体设备技术领域,具体地涉及一种半导体设备用竹节形顶针。背景技术.目前,很多半导体设备中采用三根或多根顶针(pin)的点接触方式支撑晶圆。一种常见的顶针由依次相连的细陶瓷顶针部、中间连接部和粗陶瓷顶针部组成。细陶瓷顶针部穿入于半导体设备中基座上管状的顶针导向件内,且顶端穿出基座,从而顶针能够在顶针导向件内上下滑动升降。.现有的细陶瓷顶针部为上下直径均等的细杆状,由于其本身粗细为mm左右、质量较轻,在其下降过程中,由于与顶针导向件之间存在摩擦,可能出现无法下降的问题,进而...
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