技术编号:35446188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种加热器。背景技术.半导体中的硅片在制作完成后需要对其进行清洗,一般是将硅片放置在清洗设备的化学药液池内进行清洗;目前大部分采用湿法化学工艺对硅片进行清洗,即采用酸碱性化学药液对其进行清洗,但是在清洗过程中要求药液需要达到一定的温度才能将硅片清洗干净,这就需要使用加热器对化学药液池内的化学药液进行加热。.传统的加热方法,是通过在与化学药液池连接的循环管路上连接加热器从而实现对化学药液进行加热,这种加热方式是在管道内安装多组电热管对流通进管道内的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。