技术编号:35448717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种半导体封装方法及封装结构。背景技术.芯片封装即半导体封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,是整个集成电路制造过程中的重要一环。芯片封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强散热性能的作用,可以隔绝外界污染及外力对芯片的破坏。.近年来半导体封装越来越趋于小型化,引线框架作为芯片封装结的一部分,也朝向小型化方向发展。一般的,引线框架包括基材及形成于基材中的基岛及管脚,基岛用于承载芯片,减少基岛的尺寸也是减小引线框架尺寸的一种方法。.在...
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